Idag skal vi se på et AMD fusion baseret bundkort fra ECS. ECS A75F-A bygger på AMDs A75 chipsæt.



AMD A75 er det eneste chipsæt der har nativ understøttelse af USB 3.0

ECS Elitegroup er verdens 4. største producent af bundkort, med en produktion der nåede op på hele 24 mio. enheder i 2002. ECS Elitegroup har hovedsæde i Taipai, Taiwan.


ECS Elitegroup producerer udover bundkort, også tablets, netbooks samt grafikkort. Se evt. vores artikel om ECS Elitegroup til CeBIT.